一、產品流程定義產品（設計參數比成品參數苛刻）->工程片驗證（功能測試）->定版評估（ESD，Latch-up，高低溫測試，MSL3驗證，CP，FT測試程序開發）->批量生產（抽測成品做MSL3簡易驗證，CP，FT良率優化）。
二、長期合作晶圓廠：TSMC（臺積電），HHirace(華虹半導體)，BCD（上海新進半導體）。
三、長期合作封裝廠：華天集團（天水華天，西安華天，華羿微電子），杰群電子（東莞）有限公司（臺資），富通微電等。
四、CP覆蓋常用保障項目，FT包括所有必須測試項目。每顆產品的核心都是至少經過CP，FT兩遍測試，量產過程中也會根據客訴情況對測試進行優化。
五、生產管控。定期抽查測試可靠性（小批量抽測）。封裝質量，做彈坑試驗，MSL3簡易驗證。
六、人員保障。AE, FAE, Testing supervisor，Testing engineer，production supervisor，有外資、五百強企業工作經歷，有良好的品質管控方面的工作習慣。
公司目前所提供的電源IC、MOS管、IGBT、碳化硅SBD等半導體產品可廣泛應用于LCD電視機、LCD顯示器、便攜DVD、GPS、POS機、車載充電器、車載電子設備、安防電子設備、智能家居設備、通訊設備、廣告機、硬盤盒、硬盤播放器、樓宇對講機、電子相框、藍牙音響、多媒體音響、多口充電器、Wifi模組、數碼相機、上網本、移動電源、顯卡、主板、無線上網卡等各類電子產品上。
深圳市小火半導體有限公司是萬江邦科技集團旗下的一家新型高科技半導體企業，專門致力于電源管理IC及新型功率半導體器件的研發、銷售及服務的高新技術企業。公司位于世界科學城所在地深圳市光明區，研發中心及辦公室坐落于廣東省委省政府創建的國家級實驗室深圳灣實驗室的園區里。
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